연성 측정은 특정 시험 간격 너비 내에서 상하로 움직이는 판형 프로브가 시료를 간격의 특정 깊이까지 누르는 상황을 말합니다. 이때 시료 자체의 굽힘 저항력과 시료와 간격 사이의 마찰력의 벡터 합을 측정합니다. 이 값이 종이의 연성을 나타냅니다.
이 방법은 다양한 종류의 구김 방지 화장지 및 관련 제품뿐만 아니라 부드러움이 요구되는 기타 종이 제품에도 적용할 수 있습니다. 단, 접거나 엠보싱 처리된 냅킨, 페이셜 티슈 또는 뻣뻣한 종이에는 적용할 수 없습니다.
1. 정의
연성은 표준에서 규정된 조건 하에서 특정 너비와 길이의 틈새에 판형 측정 프로브를 특정 깊이까지 눌렀을 때 발생하는 시료 자체의 굽힘 저항과 시료와 틈새 사이의 마찰력의 벡터 합을 나타냅니다(힘의 단위는 mN). 이 값이 작을수록 시료는 더 연합니다.
2. 악기
이 기기는 다음을 채택합니다.YYP-1000 부드러움 측정기,마이크로컴퓨터용 종이 부드러움 측정기라고도 합니다.
계측기는 수평이고 안정적인 테이블 위에 설치해야 하며, 외부 환경으로 인한 진동의 영향을 받아서는 안 됩니다. 계측기의 기본 매개변수는 다음 요구 사항을 충족해야 합니다.
3. 기기 매개변수 및 검사
3.1 슬릿 폭
(1) 기기 테스트용 슬릿 폭의 범위는 5.0mm, 6.35mm, 10.0mm, 20.0mm의 4단계로 나누어야 한다. 폭 오차는 ±0.05mm를 초과해서는 안 된다.
(2) 슬릿 폭과 폭 오차, 그리고 양쪽 사이의 평행도 검사는 버니어 캘리퍼(눈금 0.02mm)를 사용하여 측정한다. 슬릿의 양 끝과 중앙의 폭의 평균값이 실제 슬릿 폭이다. 이 값과 공칭 슬릿 폭의 차이는 ±0.05mm 미만이어야 한다. 세 번 측정한 값 중 최댓값과 최솟값의 차이가 평행도 오차 값이다.
3.2 판형 프로브의 모양
길이: 225mm; 두께: 2mm; 절삭날의 호 반경: 1mm.
3.3 프로브의 평균 이동 속도 및 총 이동 거리
(1) 프로브의 평균 이동 속도 및 총 이동 거리 범위, 평균 이동 속도: (1.2 ± 0.24) mm/s; 총 이동 거리: (12 ± 0.5) nm.
(2) 측정 헤드의 총 이동 거리 및 평균 이동 속도 검사
① 먼저 프로브를 이동 범위의 가장 높은 위치에 놓고 높이계를 사용하여 윗면에서 테이블 상판까지의 높이 h1을 측정합니다. 그런 다음 프로브를 이동 범위의 가장 낮은 위치로 내리고 윗면과 테이블 상판 사이의 높이 h2를 측정합니다. 그러면 총 이동 거리(mm)는 H=h1-h2로 계산됩니다.
② 스톱워치를 사용하여 프로브가 가장 높은 위치에서 가장 낮은 위치로 이동하는 데 걸리는 시간을 0.01초의 정확도로 측정합니다. 이 시간을 t라고 하면 평균 이동 속도(mm/s)는 다음과 같습니다. V=H/t
3.4 슬롯 삽입 깊이
① 삽입 깊이는 8mm여야 합니다.
② 슬롯 삽입 깊이 검사. 버니어 캘리퍼를 사용하여 판형 프로브 자체의 높이 B를 측정합니다. 삽입 깊이는 K=H-(h1-B)입니다.
4. 시료 채취, 준비 및 처리
① 표준 방법에 따라 시료를 채취하고, 시료를 처리한 후, 표준 조건에서 시험한다.
② 제품 표준에 명시된 층수에 따라 시료를 100mm × 100mm 정사각형으로 자르고 세로 방향과 가로 방향을 표시합니다. 각 방향의 크기 편차는 ±0.5mm 이내여야 합니다.
③ PY-H613 연도 측정기 설명서에 따라 전원을 연결하고 지정된 시간 동안 예열한 다음 기기의 영점을 조정하고 제품 카탈로그의 요구 사항에 따라 슬릿 폭을 조정하십시오.
④ 시료를 연도 측정기 플랫폼에 놓고 슬릿에 최대한 대칭이 되도록 배치합니다. 다층 시료의 경우 위아래로 쌓아 올립니다. 기기의 피크 추적 스위치를 피크 위치로 설정하고 시작 버튼을 누르면 기기의 판형 프로브가 움직이기 시작합니다. 프로브가 전체 거리를 이동한 후 디스플레이에서 측정값을 읽고 다음 시료를 측정합니다. 세로 방향과 가로 방향으로 각각 10개의 데이터 포인트를 측정하되, 동일한 시료에 대해 반복 측정하지 않습니다.
게시 시간: 2025년 6월 3일